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Descrição do produto:
- Pasta Térmica Thermal Silver, de alta condução térmica, conferindo a este produto um desempenho superior em dissipação de calor.
- Recobre totalmente as superfícies térmicas, preenche todas as micro lacunas entre as superfícies.
- Elimina o ar retido oferecendo resistência térmica muito baixa.
- Pode operar sem perder suas principais propriedades em temperaturas de até 250 °C e, por curtos períodos, temperaturas de até 300 °C.
- Quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica.
Características técnicas:
- Código do produto no fabricante: 7040023
- Penetração (mm/10 s): 265-295 ou 220-250 (1/10 mm)
- Consistência NLGI: 2 ou 3
- Exudação: 0,4 %
- Componente Básico: Silicone modificado
- Condutividade térmica (W/mK): 1,2 W/mk (Norma Técnica ISO 8301:1991)
- Ponto de gota: Inexistente
- Cor: Cinza
- Solubilidade em água: 0,04 g/100 mL
- Peso: 5 g
Indicado para:
- CPUs
- Processadores de alto desempenho
- Fontes geradoras de calor
- Termopares
- Resistências
- Superfícies plásticas e metálicas
- Montagens de semicondutores
